市販のインクジェットプリンターで三菱製紙による銀ナノインクを用いて、専用メディアに転写すると、転写対象物をに簡単に導電性パターンを形成でき、またメッキを加工も可能です。

高い評価を得ている基板の反り直しシステムは、FTMのノウハウを盛り込んだ加熱機、反り直し機そして徐冷装置の組み合わせで実現します。

無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックス®は、日鉄ケミカル＆マテリアル(株)が独自技術により開発した。高寸法安定性、柔軟性、耐熱性を有し、電子材料市場において確固たる地位を築い 世界市場においてトップシェアを確立しています。