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無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックス®

日鉄ケミカル＆マテリアル(株)
無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックス®は、日鉄ケミカル＆マテリアル(株)が独自技術により開発した。高寸法安定性、柔軟性、耐熱性を有し、電子材料市場において確固たる地位を築い 世界市場においてトップシェアを確立しています。
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