UV 封裝切割膠帶

No.6360-15系列基板封裝切割膠帶特徵

• 優越基材伸展性及等方性，進行擴張作業,不必加熱。
• 易剝離設計(降低晶片殘膠及損壞風險) 。
• 薄膠設計成功降低背崩發生率。
• PO材質符合歐盟規定無鹵符合RoHS檢測。
• 優秀基材膠層設計，成功增加工件貼附性並降低飛料機率。
• 特殊基材設計降低製程毛邊、膠絲困擾。
• UV固化易剝離設計下料取件容易。
• 可從容應付各種產品及Die size, 除了晶圓以外，連同CSP、BGA 、 BT Substrate及CMOS玻璃都可切割。