連續式全面加工。
可用Cu或DFR來當mask。
可進行PI單面或雙面蝕刻。
可進行LCP的表面均勻粗化,便於與5G銅箔基材的壓合。
蝕刻/表面粗化速率快,生產效率高。
加工後只需用一般純水進行超音波表面清潔即可,不傷害樹脂表面及材料本身。
蝕刻藥水無毒性。
可取代雷射於通孔或盲孔的製作,且效率更高。
