・對大直徑錫球晶圓保有優良的包覆性,不易造成表面凹陷(dimple) 。 ・易剝離設計，膠帶在剝離時降低錫球破損及殘膠的風險。 ・使用加上獨家軟凍層配方PET基材，能有效抑制晶圓的翹曲。 ・Non-UV款式不需再照UV解膠,簡化製程優化產能。 ・錫球晶片研磨效果佳 黏貼錫球高度可達300um。
