針對PI/Epoxy/LCP樹脂材料,提供連續式水平線設備及藥水,能進行均勻化的(半/全)蝕刻或表面粗化加工。

產品特點:

・連續式全面加工。

・可用Cu或DFR來當mask。

・可進行PI及Epoxy的單面或雙面蝕刻。

・可進行LCP的表面均勻粗化,便於與5G銅箔基材的壓合。

・蝕刻/表面粗化速率快,生產效率高。

・可進行全蝕穿或(定深度)半蝕加工。

・加工後只需用一般純水進行超音波表面清潔即可,不傷害樹脂表面及材料本身。

・蝕刻藥水無毒性。